Созданы гибкие кремниевые чипы

Ученые из Иллинойского университета разработали метод производства микросхем толщиной 1,5 микрон, прикрепленных к резине в целях обеспечения высокой гибкости.

Микросхемы производятся с использованием обычных кремниевых технологий на пластиковой полимерной подложке, прикрепленной адгезивом к временной кремниевой основе. Затем адгезив растворяется, временная основа удаляется, и микросхемы прикрепляются к поверхности резины.

Произведенные данным способом микрочипы могут быть использованы в таких продуктах, как гибкие дисплеи и электронные газеты.